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今天，好意思国 SIA 发布了一个名为《WINNING THE CHIP RACE》的论说。

SIA 总裁兼首席实践官 John Neuffer 在给好意思国行将上任总统特朗普的一封信中默示，畴昔四年对好意思国和天下都脱落环节。而好意思国半导体行业随时准备与他互助，加强好意思国的经济实力、国度安全、创新基础和本领指导地位。

"要成为天下经济、本领和安全的指导者，好意思国必须在半导体限制引颈天下。" John Neuffer 强调。

他指出，半导体创新推动通盘经济的增长，推动一系列关节和新兴本领的跨越，包括东说念主工智能和机器学习、航空航天和国防、量子和高性能谋略、电子和 5G/6G 通讯、交通和基础设施、能源和数据中心、医疗保健和生物本领，以及无数其他限制。

如 John Neuffer 所说，半导体是 65 多年前在好意思国发明的，是好意思国历史上不可隐匿的骄傲。然则，在尔后的几十年里，天下列国政府都顽强到了芯片行业的战术环节性，并提供了巨额激励措施来诱惑半导体假想和制造落户本国。拆伙，好意思国在寰球芯片制造产能中的份额从 1990 年的 37% 急剧下落到 2022 年的 10%。芯片研发和假想方面的新私东说念主投资当今也越来越多地发生在好意思国除外。

为了应答这些挑战，特朗普政府和国会在 2020 年采用了武断的两党行动，鼓吹了《芯片法案》——这是一代东说念主对引颈好意思国半导体回应的愉快。该法案授权的激励措施和投资正在激发国内半导体制造海浪，重振好意思国芯片研究企业，并促进好意思国创造服务契机、经济增长和供应链弹性。

把柄 SIA 的统计，展望到 2032 年，好意思国的芯片制造才略将增长三倍，增长速率起先天下，并将初次在四十年来增多好意思国在寰球产能中的份额。好意思国半导体供应链的私东说念主投资总和将卓越 4500 亿好意思元，创造卓越 55，000 个制造业岗亭和 100，000 个建筑业岗亭，此外还将支抓通盘经济中的数十万个服务岗亭。行业、大学和政府也在积极互助，为永远的国度半导体创新指导地位配置一个框架。

"尽管咱们取得了进展，但天下各地的竞争敌手仍在延续悉力挑战好意思国的指导地位。好意思国必须跑得更快，材干赢得畴昔的本领竞赛。" John Neuffer 重申。为此，SIA 敦促特朗普巩固好意思国半导体回应的愉快。而为了达成这一操办，特朗普政府和国会应采用果敢行动，促进这一环节行业的创新和竞争力。SIA 饱读吹特朗普支抓以下政策：

1）激励好意思国脉土芯片研究、假想和制造；

2）投资基础研究；

3）促进理智的贸易政策，以增多寰球对好意思国半导体的需求并加强咱们的供应链；

4）通过闲静和可预测的政策并与行业互助，促进好意思国的经济和国度安全利益；

5）培养一支领有寰球东说念主才的熟识劳能源队列。

半导体制造激励措施和研发投资

SIA 默示，《芯片法案》最初是在特朗普政府第一任期内构想和批准的，旨在科罚好意思国靠近的紧要国度安全风险和供应链疏忽，该法案延续科罚迫切的经济和国度安全优先事项。该法案基于两大营救：

1）以 25% 的投资税收抵免和 390 亿好意思元的赞助金款式为制造业提供激励；

2）通过 130 亿好意思元用于研究技俩和基础设施，投资芯片创新。

事实上，迄今为止，这些激励措施和投资将为好意思国带来遒劲的效劳：

1. 制造业激励措施已激发 4500 亿好意思元的私营部门投资，以振兴好意思国芯片生态系统，推动好意思国芯片制造产能增多三倍，同期创造 50，000 多个制造业岗亭和 80，000 个建筑岗亭，这将为通盘经济提供数十万个异常服务岗亭。

2. 研发投资正在构建框架以保抓和扩大好意思国的本领起先地位，加强研究东说念主员和制造商之间的洽商，以加速将新创新漂浮为生意或国防产物，其效益将在通盘经济中成倍增多，并增强咱们的国度安全。

3. 公司、社区学院和大学之间互助开展的劳能源发展规划正在培训畴昔的半导体本领东说念主员、芯片假想师和工程师。

但是，如 SIA 在论说中所说，一些挑战仍然存在。

举例，自《CHIPS 法案》初次得回授权以来，天然在实施半导体制造激励措施和研究投资方面取得了骨子性进展，但要达成该法案的环节经济和国度安全操办，仍有巨额责任要作念。与此同期，寰球竞争敌手延续投资其半导体生态系统并耕作其本领才略。

为此 SIA 建言好意思国政府：

起先，确保拨款规划的连续性和灵验实施，包括把柄最终授予拆伙高效地拨付资金，并加速与已达成初步公约但尚未刚硬最终合同的公司进行谈判；

其次，通过精简和为止与好意思国经济和国度安全无关的要求，加速授予公约并耕作效劳；

第三，延续推出研发规划，并确保这些举措推动下一代本领的发展，稳妥行业优先事项；

税收政策支抓

SIA 在论说中强调，芯片起先地位关于确保好意思国的经济和国度安全至关环节，它在推动通盘经济的创新和增长方面产生了乘数效应，包括东说念主工智能等畴昔本领。具有寰球竞争力的税法是确保好意思国延续成为芯片行业的指导者并延续成为诱惑企业投资和创新的见地地的关节。关于好意思国半导体行业而言，这需要有针对性的税收政策来刺激对芯片研究、假想和制造等中枢步履的投资。

推动行业本领变革需要公司开发更复杂的假想和工艺本领，以及引进轻佻制造顶端芯片的先进分娩机械。创新和分娩起先进半导体的才略需要好意思国芯片公司每年在研发上插足数十亿好意思元（平均占收入的 20%）以保抓本领和商场起先地位，另外平均将收入的 20% 再行投资于本钱支拨。

但在这个过程中，好意思国芯片公司会靠近几方面的挑战：

1

芯片假想和其他关节研发

好意思国在芯片假想和研发投资创新方面提供的激励措施延续过期于寰球竞争敌手。由于要求在 5 年内摊销国内研发支拨，而不是像简直统共其他证实经济体那样立即扣除这些支拨，好意思国的过期进程进一步加深。尽管芯片假想至关环节，但寰球唯有 27% 的半导体假想步履是在好意思国进行的。

与此同期，寰球竞争敌手越来越多地为企业在其原土进行研发和芯片投资提供强有劲的激励措施。

事实上，好意思国事独逐个个莫得针对半导体假想或研发提供有针对性的增强税收激励的主要半导体地区，在总体研发税收激励方面，好意思国在主要半导体地区中排行垫底。尽管国际竞争敌手不休激励国内芯片研究和假想，但跟着每一代新本领的出现，创新成本都在飞腾。异邦竞争，尤其是来自试图取代好意思国公司的中国假想公司的竞争，突显了确保好意思国仍然是公司投资芯片假想和研发的有竞争力的见地地的环节性。

2

制造

天下列国政府都插足巨资发展我方的半导体制造业，导致好意思国的投资环境不自制。在好意思国采用措施激励国内芯片制造之前，巨额国际补贴酿成了普遍的成本差距，在好意思国建造和运营一家晶圆厂的成本比在国外高出 25-50%。因此，好意思国在寰球制造才略中的份额从 1990 年的 37% 下落到 2022 年的 10%。先进制造业投资信贷 ( IRC § 48D ) 等激励措施已匡助扭转好意思国半导体制造才略数十年来的下滑趋势，展望在 2022 年到 2032 年间，好意思国的制造才略将增多三倍。然则，这项抵免将于 2026 年到期，从而按捺到对好意思国芯片制造才略进行抓续、永远投资的才略。

3

境内学问产权 ( IP )

受 2017 年《减税与服务法案》 ( TCJA ) 成立的异邦无形收入 ( FDII ) 扣除政策的饱读吹，很多公司将巨额学问产权从国外汇回。FDII 条件大大扩大了好意思国的税基，导致 TCJA 后企业税增多，并饱读吹公司在好意思国开发和调遣其宝贵的学问产权。这项环节条件的现行税率将于 2025 年底到期。

有见及此，SIA 提议好意思国政府采用政策，使好意思国成为半导体公司投资和创新的竞争见地地：

1. 具有紧要影响的先进制造业投资信贷（IRC § 48D）应延长至 2026 年以后，以激励延续建筑永远国内制造才略，并通过《半导体本领跨越与研究 ( STAR ) 法案》，将其扩大到包括芯片假想和其他研发。

通过这项立法将有助于在好意思国和寰球竞争敌手之间创造自制的竞争环境，并确保好意思国延续耕作其制造才略，并保抓其在芯片假想和研发方面的先发上风。此外，"半导体"的界说应修改为涵盖半导体分娩的统共阶段，举例半导体级多晶硅的分娩。

2. 永恒规复把柄 IRC 第 174 条对统共研发支拨的全额和立即用度化，以支抓抓续创新。

3. 看护现行的异邦无形收入扣除政策，以保护好意思国税基，并饱读吹企业在好意思国而不是国外开发和完善其学问产权。

研究与开发

SIA 默示，鉴于半导体在推动畴昔本领创新方面阐扬着关节作用（举例东说念主工智能、量子谋略、能源和 5G/6G），好意思国延续投资半导体研发关于好意思国在这些本领限制保抓天下起先地位至关环节。由联邦政府资助的国度实验室和大学开展的基础研究和应用研究推动了下一代本领的发展，促进了经济增长和国度安全。

把柄《芯片和科学法案》配置的现存和新研究技俩正在支抓新的框架和基础设施，以通过弥合从"实验室到晶圆厂"的差距、推动先进封装创新以及运转计量和数字孪生规划，延续保抓好意思国在半导体本领限制的起先地位。

SIA 强调，这些投资以及联邦政府在半导体研发方面的其他投资通过为通盘经济带来普遍利益而提供了逾额的投资答谢：据 SIA 推断，联邦政府在半导体研究上每投资 1 好意思元，就会使好意思国合座国内分娩总值 ( GDP ) 增多 16.50 好意思元。

在 SIA 看来，天然《芯片和科学法案》对半导体研究进行了历史性投资，但这些投资需要抓续下去。此外，联邦对物理科学基础研究的投资未能跟上开发新本领不休飞腾的成本。与此同期，寰球竞争敌手正在插足巨资挑战好意思国的科学指导地位。国会批准对国度科学基金会、国度圭表与本领研究所和能源部科学办公室的联邦研发企业进行巨额投资，但这些机构的拨款一直保抓在 23 财年的水平隔邻，比授权水平过期 100 多亿好意思元。

针对这个近况，SIA 提议好意思国政府：

1. 在授权级别资助联邦研究，以确保好意思国延续保抓寰球创新起先地位，使研究东说念主员轻佻今天取得将在畴昔十年改变半导体本领的发现，同期配置保抓本领起先地位所需的科学家和工程师队列。

2. 确保 CHIPS 研发规划的实践延续取得进展，尽可能加速实施速率，配置国度半导体本领中心 ( NSTC ) 的附庸本领中心，专注于特定本领限制（举例，内存或模拟混杂信号）的研发，并优先支抓行业研究途径图，以及促进向国防工业基地的改换。

3. 通过授权 2026 年以后的畴昔资金、与盟友和互助伙伴开展研究互助以及扩大接力于于东说念主工智能和量子谋略的联邦研发和公私互助伙伴关系，促进半导体研发规划的永远顺利。

劳能源与侨民

在 SIA 看来，为了推动半导体创新和好意思国经济竞争力，好意思国需要制定和更新政策，以教会、诱惑和留来天下顶尖的工程、科学和本领东说念主才，并为好意思国半导体行业和其他战术本领部门培训熟识的劳能源。从领有短期文凭的制造本领东说念主员到领有高等学位的芯片假想工程师，不休增长的半导体东说念主才队列为统共好意思国东说念主提供了职业契机。

好意思国半导体行业以脱落他具有战术环节性的关节和新兴本领行业的竞争地位取决于天下上受教会进程最高、受过最佳培训的好意思国劳能源。然则，倒霉的是，该行业对熟识劳能源的需求大大卓越了好意思国教会体系和现存培训规划所培养的东说念主才。按照面前的速率，好意思国将无法称心半导体行业（包括新晶圆厂建筑）和所联系节本领限制对熟识工东说念主的需求。

科罚这一短缺问题需要采用全面的方法。必须采用更多措施饱读吹好意思国粹生：1）在行业关节限制采纳教会和培训；2）从事半导体联系研究并攻读更多高等学位；3）聘用半导体行业而不是其他竞争本领限制。好意思国还必须改善好意思国大学招收国际学生的契机，面前，异邦公民约占该行业关节限制 STEM 高等学位毕业生的 60%。倒霉的是，现行的好意思国侨民政策禁锢了这些受过高等教会的异邦粹滋永远留在好意思国，而他们本不错为经济增长和发现作念出孝敬，从而支抓好意思国的竞争力和本领起先地位。

为此 SIA 提议：

1. 增多并看护对 NSF、NIST、DOE 和 DOD 联邦研发技俩的资金插足，以培训和配置推动半导体行业和其他战术本领创新所需的科学家和工程师队列。技俩应旨在饱读吹好意思国粹生攻读高等学位并参与急需限制的研究。

2. 扩大手段培训规划，包括增多学徒规划和大学芯片假想规划的资金插足、再行授权《劳能源创新和契机法案》（WIOA）和《帕金斯职业和本领教会法案》（CTE），以及延续在 CHIPS 研发规划和劳工部内开展劳能源发展责任。

3. 为代表性不及的东说念主才着手提供契机，包括退伍军东说念主和军东说念主配偶、寻求新职业说念路的工东说念主、农村塾生、传统上代表性不及的学生和其他经济弱势群体。

4. 耕作可职守性，举例增多联邦资金用于奖学金、研究金和其他饱读吹学生就读关节学习限制的技俩，以及扩大佩尔助学金的鸿沟，将短期培训纳入其中。

5. 鼓吹有针对性的侨民政策，减少服务型绿卡积压，耕作该行业诱惑和留下具联系节手段（尤其是高等学位）的异邦工东说念主的才略。

经济安全：贸易和供应链弹性

SIA 默示，好意思国供应侧投资正在匡助扭转好意思国半导体制造产能份额数十年来的下落趋势。为了解释对好意思国半导体分娩的永远、本钱密集型投资的合感性，芯片制造商需要有信心他们的产物轻佻进入寰球商场。好意思国半导体行业约 75% 的收入来自国际销售，这关于确保好意思国半导体行业保抓寰球起先地位以及成为好意思国经济创新和增长的中枢驱能源至关环节。然则，在好意思国袖手旁不雅的同期，竞争敌手国度仍在延续谈判优惠贸易公约并打造供应链集会，使好意思国工业处于竞争弱点。

因此，为了配合国内加速发展措施并确保咱们的企业保抓寰球竞争力，好意思国必须膨胀积极主动的商场洞开贸易和投资议程，为国际的好意思国制造芯片创造新需求，并促进好意思国半导体在新兴商场的销售。当好意思国企业在国际商场靠近不自制待遇时，好意思国政府也必须站出来支抓它们。半导体永远以来一直是好意思国的主要出口产物。然则，好意思国半导体出口从 2022 年到 2023 年下落了近 16%。尽管好意思国政府牵头悉力加强印度 - 太平洋地区的经济洽商，但亚洲（不包括中国）在好意思国合座半导体收入中的份额履行上正不才降，从 2021 年的 35% 下落到 2023 年的 32%。比拟之下，中国与 26 个国度和地区刚硬了灵验的解放贸易协定，并正在就另外 8 项公约进行谈判，旨在支抓其国内产业并占据寰球半导体需求的更大份额。

有见及此，SIA 提议说念：

1. 促进对好意思国芯片研究、假想和制造的投资：健康的贸易和供应链弹性需要以抓续的国内半导体创新和竞争力投资为基础。

2. 寻求智能贸易和供应链交游，创造对好意思国制造芯片和下流产物的需求：与互助伙伴和盟友谈判互惠贸易和其他经济公约，以促进好意思国半导体在寰球的销售增长，为咱们的芯片和下流电子产物创造优惠商场，饱读吹国际半导体公司在好意思国投资，并激励配置值得信托的供应链。在现存的双边和多边贸易平台的基础上，加强值得信托的半导体供应链，减少好意思国脱落盟友对不太可靠的贸易伙伴的依赖。

3. 为好意思国公司挺身而出，规复互惠：

诈骗全面而种种的器用箱，积极打击其他国度的厌烦性壁垒和非商场政策和作念法，这些政策和作念法不自制地误会了竞争环境，消弱了好意思国的竞争力，酿成了战术依赖和过度鸠合。与值得信托的互助伙伴和盟友互助，实施协调一致的多国应答措施，以最大限制地阐扬影响，并最大限制地减少潜在的搭便车和补缺风物。

4. 配置有弹性和种种化的半导体供应链：

与供应链互助伙伴和志同说念合的政府互助，配置寰球供应链才略，以补充和支抓好意思国的半导体行业运营，包括为上游半导体材料（如关节矿物和专用化学品）和下流商场（如汽车、工业和电子）提供种种化和安全的采购替代决策。确保总部位于好意思国的公司轻佻不受厌烦地享受异邦商场政府提供的半导体激励规划，并救援好意思国激励规划以诱惑盟友和互助伙伴的投资。

5. 鼓吹有助于芯片公司更高效运营的政策：在寰球鸿沟内膨胀贸易便利化政策，使半导体供应链轻佻到手运作，举例根除海关壁垒、耕作透明度、加速通关款式、确保半导体数据跨境解放流动。

国度安全：出口管制和本领为止

如 SIA 所说，好意思国延续在半导体本领和通盘供应链（逻辑、内存、模拟、先进封装、征战和材料）创新方面保抓起先地位，对好意思国的国度安全和经济实力至关环节。好意思国的军事系统是天下上起先进、最遒劲的。要是莫得好意思国的半导体本领，这是不可能的。芯片支抓着关节的基础设施系统、好意思国的工业基础和畴昔的"必赢"本领，包括东说念主工智能、5G 和量子谋略。但事实是，好意思国半导体行业的健康和活力取决于咱们公司称心国际需求的才略。好意思国芯片行业约 75% 的收入来自对国际客户的销售。出口管制、对外投资为止和其他政策是调遣国度安全的必要器用。然则，零落迷漫行业专科学问而制定的不对理且过度的监管，可能会让好意思国失去战术商场，并消弱好意思国半导体在寰球的竞争力。

SIA 进一步指出，好意思国半导体行业赫然，需要制定有针对性的政策来达成特定的国度安全操办。但这么作念不成过度毁伤生意创新、制造业、服务和好意思国在关节本领限制的抓续指导地位。好意思国政府颁布了多项影响深刻的（频繁是片面的）针对半导体的为止措施，旨在把柄"小院子、高围栏"原则保护好意思国的国度安全和经济安全。

然则，在往常几年中，战术本领的"小院子"一经大大扩大。这些法律解释正在重塑半导体供应链和芯片及下流芯片消费公司的寰球竞争模式，导致寰球太多客户将依赖转向非好意思国芯片供应商，并激发旨在消弱好意思国半导体竞争力的攻击行动。这些政策需要审查和再行评估，以评估它们是否达成了预期操办，或者是否禁锢了好意思国的本领基础和咱们的本领指导地位。

于是，SIA 提议：

1. 与主要供应国采用协调一致的有针对性的行动：出口管制和其他本领为止应严格针对特定的国度安全操办，并与其他主要供应国保抓一致。共同实施此类本领为止不仅不错确保这些行动的国度安全操办得到真确达成，而且还不错确保好意思国半导体行业轻佻在寰球鸿沟内自制竞争。

相通环节的是，要采用政策来扩大商场基础，并刺激国内和国外商场对好意思国芯片的需求。

2. 评估影响：政府应答往常针对半导体的本领为止进行全面评估，以详情这些为止是否达成了特定的国度安全和社交政策操办，了解对好意思国国度安全创新基础的附带影响——包括好意思国半导体本领在寰球"假想淘汰"并被异邦替代品取代的进程——并评估其他政策器用是否更灵验。

3. 减轻监管职守：鼎新法律解释和过程，放宽对的确赖的互助伙伴和盟友的出口管制贸易为止，以促进互助本领创新，支抓安全 / 国防伙伴关系，促进互相商场的投资，扩大好意思国制造芯片的商场基础。幸免为好意思国除外地区的新本领开发创造激励措施，包括通过当代化过时的法律解释措施。商务部应尽可能允许蔓延实施法律解释，以便私营部门巧合辰进行救援并配置必要的合规才略。

4. 有计划行业：政府应与行业密切互助，确保法律解释措施的制定形势既能增强国度安全，又能使好意思国半导体行业保抓竞争、发展和创新。商务部应配置拖延已久的总统出口委员会出口经管小组委员会 ( PECSEA ) ，更新本领有计划委员会的成员经历，并配置其他渠说念按期与行业首长斗争。

中国挑战

针对中国，SIA 用了孤苦的一个章节来讲解。

SIA 以为，中国事寰球半导体行业的主要参与者，既是寰球最大的半导体商场，亦然环节且不休增长的分娩国和竞争敌手。行为寰球最大的电子制造中心，中国在 2023 年消费了好意思国 31% 的芯片销售额。行为分娩国，中国领有约 20% 的前端和近 40% 的后端半导体制造才略。关于锻真金不怕火节点半导体（>28nm），展望到 2027 年，约 37% 的晶圆制造才略将鸠合在中国。2024 年 5 月，中国运转了国度集成电路基金第三期，向中国国内半导体生态系统注入巨额的资金支抓，以达成自力新生。

SIA 指出，中国正接力于于通过供给侧和需求侧措施，发展中国"孤苦可控"的半导体产业。中国膨胀了一系列产业政策作念法，旨在取代好意思国和异邦制造的芯片在国内商场，并最终在寰球商场。好意思国必须以实力应答所谓的"中国挑战"——通过与互助伙伴和友邦一皆膨胀理智的"促进"政策，匡助咱们在寰球舞台上更快地前进。

于是，SIA 提议说念：

1. 配置和扩大好意思国的半导体实力：

加大对好意思国半导体研发、先进制造和劳能源发展的投资，以加强咱们的国内基础，并确保好意思国公司保抓创新和商处所位的前沿。同期，在好意思国和互助伙伴国度投资供应链才略，支抓和补充好意思国半导体行业的运营，包括上游材料分娩和后端拼装、测试和封装。

2. 打击不自制、非商场行动：诈骗种种器用箱，把柄互惠原则，打击误会商场、推动战术过度依赖、破裂自制竞争和厌烦好意思国半导体公司脱落产物的行动。

3. 率领盟友和互助伙伴达成共同操办：与互助伙伴密切互助，鼓吹共同操办和战术利益，并通过协调一致的调和政策行动打击不自制、非商场化和强制性作念法。

环境与能源监管

半导体制造业务和抓续创新需要可靠地获取关节插足，举例专用化学品可玉体以及可靠且具有成本效益的清洁能源。因此，高效的监管和许可过程关于该行业看护和扩大国内业务、最大限制地耕作好意思国制造业竞争力以及延续创新同期加强对环境和工东说念主的保护至关环节。半导体使通盘经济中耕作能源效劳、减少排放和环境可抓续性的本领成为可能。确保半导体行业本人的增长不错鼓吹咱们的国度能源操办并保抓好意思国的竞争力。

半导体制造中使用的专用化学品、气体和材料具有分子级制造所需的特定功能属性。某些材料的使用可能会引起担忧，况兼面前零落称心行业严格性能要求的替代品。半导体公司脱落供应商一直在寻找替代品，但新物资的发明、审定和集成到巨额量制造中可能需要数年或数十年的时辰，在某些情况下以致是不可能的。因此，畴昔的政接应确保半导体供应链有迷漫的跑说念，以便有序过渡到替代物资。

天然该行业采用庸俗的法律解释措施来经管这些化学品，减少环境排放并最大限制地减少东说念主类斗争，但该行业需要灵验的监管体系来保抓创新和竞争力，并延续达成高圭表的工东说念主安全和环境保护。确保延续使用现存化学品并推动实时批准新化学品关于看护业务运营和抓续创新以及保抓好意思国在这一关节限制的指导地位至关环节。

要是无法得回国外容易得回的关节物资，好意思国将无法与异邦司法统治区竞争。许可和其他监管挑战为面前和畴昔的好意思国晶圆厂获取无碳能源酿成了艰辛，尤其是在能源需求展望会飙升的情况下，因为企业必须敏捷而赶快地采用行动以保抓好意思国在东说念主工智能竞赛中的起先地位。鉴于半导体制造的环节性，该行业必须轻佻得回丰富、职守得起且无碳的能源。

把柄 SIA 的提议，好意思国应该：

1. 鼎新《有毒物资法律解释法案》（TSCA），以鼓吹环境保护，同期确保高效、简化地审查和批准国内半导体制造创新所需的新物资。国会应为 EPA 新化学品规划提供迷漫的拨款，以达成这一操办。

2. 加强行业和大学研究，以寻找令东说念主担忧的化学品的合适替代品，详情灵验的减排本领，并开发检测和处理半导体分娩所需的物资（如 PFAS 或温室气体）的方法。

3. 在需要且稳妥为止化学品或气体的情况下，法律解释应通过为基本材料提供关节用途豁免来保护行业的制造和创新才略，并为替代品的研究、缓解本领的采用和有序替代留出迷漫的时辰。

4. 简化新建输电基础设施的许可要求，升级现存基础设施，并确保得回具有成本竞争力的可靠清洁能源，从而尽可能耕作好意思国制造业的竞争力。

写在临了

SIA 写说念，半导体是当代电子产物的大脑，推动着医疗征战和医疗保健、通讯、谋略、国防和航空航天、交通和基础设施、能源以及东说念主工智能、量子谋略和先进无线集会等畴昔本领的跨越。具有寰球竞争力的好意思国半导体行业将使好意思国轻佻应答寰球挑战、促进经济发展、加强国度安全并引颈 21 世纪的本领竞赛。